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零件图片(仅供参考)

规格参数
LIFCL-17-9SG72C是莱迪思半导体CrossLink-NX系列的一款FPGA,采用72-QFN封装。该器件基于28nm FD-SOI工艺,集成了17000个逻辑单元和4250个逻辑块,提供高达442K位的片上RAM,在实现高逻辑密度的同时,显著优化了功耗与性能。
其核心优势在于极低的功耗特性,工作电压范围为0.95V至1.05V,并支持0°C至85°C的商业级工作温度。器件提供40个用户I/O,具备灵活的连接能力。这些特性使其成为对功耗、尺寸和成本敏感的嵌入式视觉、计算和桥接应用的理想选择。

基本参数:
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