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您是否正在为项目寻找一颗既能提供强大灵活性，又能确保高效能的核心处理器？LIA-MD6000-6MG81E正是您期待的答案。这颗来自莱迪思CrossLink系列的FPGA芯片，集成了5936个逻辑单元和184Kb的片上RAM，宛如一个功能强大的可编程“数字中枢”，让您能够轻松定义并实现复杂的定制逻辑、高速接口桥接或实时信号处理算法。

它拥有37个可灵活配置的I/O口，支持多种电压标准，能无缝连接传感器、存储器、显示器或处理器，极大地简化了您的系统设计。同时，其1.2V左右的核心工作电压与优化的架构，确保了在提供出色性能的同时，功耗表现依然令人满意。无论是用于工业视觉、移动计算还是通信接口扩展，LIA-MD6000-6MG81E都能让您以更快的速度、更高的效率将创新构想转化为现实产品，抢占市场先机。

• 型号:LIA-MD6000-6MG81E
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:81-CSFBGA（4.5x4.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 37 I/O 81CSFBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1484
• 逻辑元件/单元数:5936
• 总 RAM 位数:184320
• I/O 数:37
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:81-VFBGA
• 供应商器件封装:81-CSFBGA（4.5x4.5）
• LIA-MD6000-6MG81E，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。