LFXP6C-5Q208C（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFXP6C-5Q208C是莱迪思半导体推出的一款非易失性FPGA，采用208-BFQFP表面贴装封装。该器件集成了6000个逻辑单元和72Kb的嵌入式RAM，提供142个用户可配置I/O，核心电压支持1.71V至3.465V的宽范围，适用于需要灵活逻辑与接口集成的设计。

其核心优势在于无需外部配置存储器即可实现瞬时上电启动，提高了系统可靠性并简化了板级设计。该芯片工作温度范围为0°C至85°C，能够满足多数商业及工业应用的环境要求，适用于通信接口、工业控制及嵌入式处理等场景。

制造商产品型号：LFXP6C-5Q208C

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 142 I/O 208QFP

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：XP

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：6000

总RAM位数：73728

I/O数：142

栅极数：-

电压-供电：1.71V ~ 3.465V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：208-BFQFP

LFXP6C-5Q208C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFXP6C-5Q208C

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 142 I/O 208QFP

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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