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LFXP20E-3F388C 零件图片(仅供参考)

LFXP20E-3F388C
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LFXP20E-3F388C 规格参数

您正在寻找一颗能赋予产品高度灵活性与强大处理能力的核心芯片吗?LFXP20E-3F388C正是您理想的解决方案。这颗来自Lattice的FPGA芯片,内置20,000个逻辑单元和高达405,504位的片上RAM,宛如一个可随心编程的“数字乐高”世界,让您能够自由构建专属的数字电路,高效实现从复杂控制逻辑到高速数据缓冲的各类功能。

它拥有多达268个用户I/O口,为您连接外部传感器、存储器、显示屏或通信模块提供了极大的便利性,轻松应对多接口、高并发的系统需求。其1.14V至1.26V的低工作电压和表面贴装型封装,更助力您设计出体积紧凑、能效出色的终端产品。选择它,就是选择了一个稳定、高效且高度可定制的硬件平台,让您的创意快速落地,抢占市场先机。

  • 制造商产品型号:LFXP20E-3F388C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:XP
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:20000
  • 总RAM位数:405504
  • I/O数:268
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:388-BBGA
  • LFXP20E-3F388C,Lattice(莱迪思)产品一站式供应商。
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LFXP20E-3F388C 基本参数:

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