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LFXP20E-3F256C 零件图片(仅供参考)

LFXP20E-3F256C
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LFXP20E-3F256C 规格参数

LFXP20E-3F256C让您轻松实现复杂逻辑功能,其20000逻辑单元和405504位RAM为您的应用提供强大的数据处理能力。188个I/O端口确保与各种外设的无缝连接,让您的设计更加灵活高效。

这款芯片的低功耗特性(1.14V-1.26V供电)让您能够在性能和能效之间取得完美平衡,特别适合电池供电的便携设备。其256-BGA封装设计不仅节省空间,还提供了可靠的电气性能,让您的产品在严苛环境下也能稳定运行。

  • 制造商产品型号:LFXP20E-3F256C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:XP
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:20000
  • 总RAM位数:405504
  • I/O数:188
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:256-BGA
  • LFXP20E-3F256C,Lattice(莱迪思)产品一站式供应商。
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LFXP20E-3F256C 基本参数:

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