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LFXP2-30E-6FTN256I将为您带来前所未有的设计自由度和系统性能。这颗FPGA芯片拥有高达3625个LAB/CLB和29000个逻辑元件，让您能够轻松实现复杂的逻辑功能，同时其396288位的大容量RAM确保您的数据处理任务高效完成。201个I/O接口为您提供丰富的连接选择，让您能够轻松集成各种外设和系统组件。

借助LFXP2-30E-6FTN256I的现场可编程特性，您可以根据项目需求灵活调整硬件逻辑，无需修改PCB设计即可升级功能。其宽工作温度范围(-40°C至100°C)和低功耗特性(1.14V~1.26V)，使您的产品能够在各种环境下稳定运行，同时显著降低能耗。无论是工业控制、通信系统还是智能设备，这款芯片都能为您提供强大而可靠的解决方案，助您轻松应对各种设计挑战。

• 型号:LFXP2-30E-6FTN256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FTBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3625
• 逻辑元件/单元数:29000
• 总 RAM 位数:396288
• I/O 数:201
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LBGA
• 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
• LFXP2-30E-6FTN256I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。