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LFXP2-30E-6FN672C 零件图片(仅供参考)

LFXP2-30E-6FN672C
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LFXP2-30E-6FN672C 规格参数

LFXP2-30E-6FN672C是您实现复杂数字系统设计的得力助手。它内置29000个逻辑单元和396Kb的片上存储资源,如同一块高度可塑的“数字橡皮泥”,让您可以自由定义和实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能,极大地加速您的产品开发进程。

这颗芯片能为您做什么?它能让您轻松构建多接口、高性能的控制与处理核心。凭借多达472个用户I/O,您可以高效连接各类外设,实现数据的快速采集与交换。其1.2V的低电压核心供电,结合优化的架构,在提供强劲性能的同时,有效帮助您控制整体系统的功耗,让您的设计在效能与能效之间找到完美平衡点。

  • 型号:LFXP2-30E-6FN672C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 472 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:3625
  • 逻辑元件/单元数:29000
  • 总 RAM 位数:396288
  • I/O 数:472
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • LFXP2-30E-6FN672C,Lattice(莱迪思)产品一站式供应商。
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LFXP2-30E-6FN672C 基本参数:

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