LFXP10C-4FN256I（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFXP10C-4FN256I是一款高性能嵌入式FPGA芯片，具有10000个逻辑单元和221184位RAM资源，配备188个I/O端口，采用256-BGA封装形式。该芯片工作电压范围宽达1.71V至3.465V，适应多种电源环境，工作温度范围为-40°C至100°C，适合工业级应用。

作为Lattice Semiconductor的XP系列产品，LFXP10C-4FN256I提供高度灵活的可编程能力，支持现场重新配置，是原型设计和小批量生产的理想选择。其表面贴装型设计结合良好的电气性能和散热特性，同时保持较小的物理尺寸，非常适合空间受限的应用场景。

制造商产品型号：LFXP10C-4FN256I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 188 I/O 256FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：XP

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：10000

总RAM位数：221184

I/O数：188

栅极数：-

电压-供电：1.71V ~ 3.465V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：256-BGA

LFXP10C-4FN256I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFXP10C-4FN256I

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 188 I/O 256FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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