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LFXP10C-3FN256I将为您的设计带来前所未有的灵活性和性能提升。借助10000个逻辑元件和221184位的RAM资源，您能够轻松实现复杂的逻辑功能和数据处理任务。188个I/O接口让您的系统与外部设备无缝连接，无论是高速数据传输还是精确控制信号，都能游刃有余。

这颗芯片让您能够轻松应对各种严苛的应用环境。其-40°C至100°C的宽工作温度范围确保系统在极端条件下的稳定运行，而1.71V至3.465V的宽电压范围则为您的电源设计提供了更多选择。作为表面贴装型256-BGA封装器件，它不仅简化了您的生产流程，还能在有限的PCB空间内实现强大的功能，为您的产品带来更高的集成度和更优的性能表现。

• 型号:LFXP10C-3FN256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:10000
• 总 RAM 位数:221184
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• LFXP10C-3FN256I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。