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零件图片(仅供参考)

规格参数
LFXP10C-3F388C是莱迪思半导体XP系列的一款FPGA,采用388-BBGA表面贴装封装,提供244个用户I/O接口。该器件集成了10,000个逻辑单元和221,184位嵌入式RAM,为核心处理与数据缓冲任务提供了充足的资源。
其供电电压范围为1.71V至3.465V,支持低功耗设计,并兼容广泛的接口电平。工作温度范围为0°C至85°C,适用于商业及工业级嵌入式应用,如控制逻辑、接口扩展和信号处理等场景。

基本参数:
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