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零件图片(仅供参考)
LFX200EB-04FN256I
规格参数

LFX200EB-04FN256I 是一款高性能 FPGA 芯片,拥有 2704 个逻辑单元和 160 个 I/O 端口,适合需要复杂逻辑处理的应用。其 113664 位 RAM 和 210000 个等效逻辑门提供了充足的计算资源,支持 2.3V 至 3.6V 的宽电压工作范围,适应多种电源环境。

作为表面贴装型 256-BGA 封装器件,该芯片工作温度范围可达 -40°C 至 105°C,满足工业级应用需求。通过其可编程特性,用户能够实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能,在消费电子、工业控制、通信设备等领域提供灵活的解决方案。

  • 制造商产品型号:LFX200EB-04FN256I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ispXPGA
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:2704
  • 总RAM位数:113664
  • I/O数:160
  • 栅极数:210000
  • 电压-供电:2.3V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 产品封装:256-BGA
  • LFX200EB-04FN256I,Lattice(莱迪思)产品一站式供应商。
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    基本参数:
  • 电子零件型号:LFX200EB-04FN256I
  • 原始制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询LFX200EB-04FN256I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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