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正在寻找一颗能赋予您设计以高度灵活性和强大处理能力的核心芯片吗？LFX200EB-04F256I正是您的理想之选。这颗莱迪思ispXPGA系列的FPGA，拥有2704个逻辑单元和高达210,000门的逻辑密度，让您能够轻松实现复杂的定制逻辑功能，高效处理各类控制与计算任务。

它内置113,664位的RAM资源，为您的高速数据缓冲和临时存储需求提供有力支持，而160个可编程I/O接口则确保了与外部世界连接的极大便利性与扩展性。无论是构建工业控制器、通信模块还是智能接口设备，它都能让您的系统设计更加游刃有余。

凭借其2.3V至3.6V的宽电压适应范围和-40°C至105°C的宽温工作能力，这颗芯片能陪伴您的产品应对各种严苛环境挑战，确保长期稳定运行。选择LFX200EB-04F256I，就是选择了一个经过验证、可靠高效的数字系统解决方案核心。

• 型号:LFX200EB-04F256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:2704
• 总 RAM 位数:113664
• I/O 数:160
• 栅极数:210000
• 电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• LFX200EB-04F256I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。