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LFX125EB-03F256C将为您带来前所未有的设计灵活性。这款莱迪思半导体的ispXPGA系列FPGA拥有1936个逻辑元件和高达94208位的RAM，让您轻松实现复杂逻辑功能，同时160个I/O端口确保与各种外设的无缝连接。无论是工业控制还是通信设备，它都能高效满足您的需求。

采用2.3V~3.6V宽电压供电和256-BGA封装设计，LFX125EB-03F256C不仅为您提供了稳定可靠的性能，还能有效降低功耗和PCB占用空间。其0°C~85°C的工作温度范围确保在各类环境下的稳定运行，让您的设计更加灵活可靠，轻松应对各种挑战。

• 型号:LFX125EB-03F256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:1936
• 总 RAM 位数:94208
• I/O 数:160
• 栅极数:139000
• 电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• LFX125EB-03F256C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。