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零件图片（仅供参考）
LFX1200EC-03F900I
规格参数

LFX1200EC-03F900I是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA器件，采用900-BBGA封装，提供高达496个I/O引脚，支持1.65V至1.95V宽电压范围。该芯片集成了15,376个逻辑单元和423,936位RAM，提供高达1,250,000个等效逻辑门，具备强大的处理能力和丰富的存储资源。其-40°C至105°C的宽工作温度范围确保了在各种环境条件下的稳定运行，适用于工业控制、通信设备和汽车电子等要求严苛的应用场景。尽管该芯片已被标记为停产状态，但其高性能和可靠性仍然使其在许多现有系统中发挥着重要作用。

  • 制造商产品型号：LFX1200EC-03F900I
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 496 I/O 900FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：ispXPGA
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：-
  • 逻辑元件/单元数：15376
  • 总RAM位数：423936
  • I/O数：496
  • 栅极数：1250000
  • 电压-供电：1.65V ~ 1.95V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
  • 产品封装：900-BBGA
  • LFX1200EC-03F900I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LFX1200EC-03F900I
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 496 I/O 900FBGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LFX1200EC-03F900I的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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