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LFX1200EC-03F900I 零件图片(仅供参考)

LFX1200EC-03F900I
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LFX1200EC-03F900I 规格参数

LFX1200EC-03F900I是一款高性能嵌入式FPGA芯片,拥有高达15376个逻辑元件和496个I/O接口,让您轻松实现复杂逻辑设计和多设备连接。其423936位的总RAM容量,确保您能够高效处理大量数据,满足实时应用需求。1.65V至1.95V的宽电压范围,使您的系统能够适应不同的电源环境,提高设计的灵活性。

作为一款900-BBGA封装的表面贴装型芯片,LFX1200EC-03F900I能够在-40°C至105°C的宽温度范围内稳定工作,让您的设备在各种严苛环境中都能可靠运行。无论是工业控制、通信系统还是医疗设备,这款芯片都能为您提供强大的处理能力,帮助您快速实现产品创新,抢占市场先机。

  • 制造商产品型号:LFX1200EC-03F900I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 496 I/O 900FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ispXPGA
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:15376
  • 总RAM位数:423936
  • I/O数:496
  • 栅极数:1250000
  • 电压-供电:1.65V ~ 1.95V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA
  • LFX1200EC-03F900I,Lattice(莱迪思)产品一站式供应商。
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LFX1200EC-03F900I 基本参数:

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