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您正在寻找一颗能同时驾驭复杂逻辑、高速接口与片上存储的核心芯片吗？LFX1200EB-03F900C正是为您而来的解决方案。它拥有高达125万门的逻辑容量和15376个逻辑单元，让您能够轻松实现从复杂算法到多路控制的各类定制功能，极大地提升了您的设计自由度和集成效率。

这颗芯片配备了丰富的496个I/O引脚和超过42万位的片上RAM，让您无需依赖外部存储就能高效处理数据流，简化系统设计。其宽电压供电与工业级温度范围，确保了在各种应用环境中的稳定表现。无论是用于桥接通信协议、实现实时控制还是构建嵌入式处理核心，它都能让您的产品开发之旅更加顺畅高效。

• 型号:LFX1200EB-03F900C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 496 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:15376
• 总 RAM 位数:423936
• I/O 数:496
• 栅极数:1250000
• 电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• LFX1200EB-03F900C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。