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零件图片（仅供参考）
LFSCM3GA80EP1-6FF1152C
规格参数

LFSCM3GA80EP1-6FF1152C是Lattice Semiconductor推出的一款高密度FPGA，采用1152引脚FCBGA封装。该器件集成了80000个逻辑单元和20000个可配置逻辑块，并提供了高达5816320位的片上RAM资源，能够处理复杂的逻辑设计和数据缓冲任务。

其660个可编程I/O支持广泛的接口标准，工作电压范围为0.95V至1.26V，优化了功耗表现。该芯片适用于0°C至85°C的工作环境，主要面向需要高性能逻辑集成和丰富接口的嵌入式应用，如通信、工业控制和信号处理系统。

  • 制造商产品型号：LFSCM3GA80EP1-6FF1152C
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：SCM
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：20000
  • 逻辑元件/单元数：80000
  • 总RAM位数：5816320
  • I/O数：660
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：1152-BBGA
  • LFSCM3GA80EP1-6FF1152C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LFSCM3GA80EP1-6FF1152C
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LFSCM3GA80EP1-6FF1152C的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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