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LFSCM3GA25EP1-7FN900C是一款高性能FPGA芯片，拥有25,000个逻辑单元和6,250个LAB/CLB，为您提供强大的处理能力。其1,966,080位的RAM容量让您轻松处理复杂算法和大规模数据，而378个I/O端口确保与各种外设的无缝连接。

这款芯片采用低功耗设计，工作电压范围仅为0.95V至1.26V，让您在获得卓越性能的同时有效控制能耗。无论是通信系统、工业控制还是医疗设备，LFSCM3GA25EP1-7FN900C都能为您提供灵活、高效的解决方案，让您的产品设计更加出色。

• 制造商产品型号：LFSCM3GA25EP1-7FN900C
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：SCM
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：6250
• 逻辑元件/单元数：25000
• 总RAM位数：1966080
• I/O数：378
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
• 产品封装：900-BBGA
• LFSCM3GA25EP1-7FN900C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。