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零件图片（仅供参考）
LFSCM3GA25EP1-6FF1020C
规格参数

LFSCM3GA25EP1-6FF1020C是一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用1020-BBGA封装，提供476个I/O接口，支持多种标准和协议。芯片拥有25000个逻辑元件和6250个LAB/CLB，内置1966080位RAM，为复杂算法实现和高速数据处理提供强大支持。

该芯片工作电压范围0.95V至1.26V，采用表面贴装技术，工作温度范围0°C至85°C，适用于工业级应用。虽然目前该芯片已停产，但其架构和性能参数仍使其成为特定应用场景下的理想选择，特别是在通信、工业自动化和汽车电子领域。

  • 制造商产品型号：LFSCM3GA25EP1-6FF1020C
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 476 I/O 1020BGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：SCM
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：6250
  • 逻辑元件/单元数：25000
  • 总RAM位数：1966080
  • I/O数：476
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：1020-BBGA，FCBGA
  • LFSCM3GA25EP1-6FF1020C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LFSCM3GA25EP1-6FF1020C
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 476 I/O 1020BGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LFSCM3GA25EP1-6FF1020C的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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