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LFSCM3GA15EP1-6FN900I将为您带来前所未有的设计自由度和系统性能。凭借15000个逻辑元件和1054720位的RAM容量，让您轻松处理复杂算法和大量数据，无需担心性能瓶颈。其300个I/O接口设计，让您能够连接各种外设和传感器，实现系统的全面集成。

这颗芯片不仅提供强大的计算能力，还能适应各种严苛环境。其-40°C~105°C的宽工作温度范围和表面贴装型设计，让您的设备能够在任何条件下稳定运行。选择LFSCM3GA15EP1-6FN900I，就是选择了一个高效、可靠且灵活的解决方案，让您的创新想法变为现实。

• 型号:LFSCM3GA15EP1-6FN900I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3750
• 逻辑元件/单元数:15000
• 总 RAM 位数:1054720
• I/O 数:300
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• LFSCM3GA15EP1-6FN900I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。