LFSCM3GA15EP1-6FN900I（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFSCM3GA15EP1-6FN900I是一款高性能嵌入式FPGA，提供15000个逻辑元件和3750个LAB/CLB，具备强大的逻辑处理能力。芯片内置1054720位RAM，满足复杂数据处理需求，300个I/O接口支持广泛的连接能力，适用于多种数据交换场景。

该芯片采用900-BBGA封装，工作电压范围0.95V至1.26V，在提供高性能的同时保持低功耗特性。工作温度范围-40°C至105°C，确保在严苛环境下的稳定运行。尽管目前已停产，但其丰富的资源和灵活的可编程性，使其在特定领域仍具有应用价值。

制造商产品型号：LFSCM3GA15EP1-6FN900I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 300 I/O 900FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：SCM

零件状态：停产

LAB/CLB数：3750

逻辑元件/单元数：15000

总RAM位数：1054720

I/O数：300

栅极数：-

电压-供电：0.95V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）

产品封装：900-BBGA

LFSCM3GA15EP1-6FN900I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFSCM3GA15EP1-6FN900I

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 300 I/O 900FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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