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您正在寻找一颗能够承载复杂逻辑、实现高度定制化功能的芯片吗？LFSCM3GA15EP1-6FN900C正是为您而来！这颗莱迪思FPGA芯片内置15，000个逻辑单元和高达1Mb的片上RAM，就像一个功能强大的数字积木平台，让您可以自由构建从数据处理、协议转换到实时控制在内的各种专属硬件功能。

它拥有300个灵活可配置的I/O引脚，能轻松连接各类传感器、存储器和通信接口，极大地扩展了您的系统边界。同时，其先进的工艺带来了优异的功耗表现，核心电压低至0.95V，让您在追求高性能的同时无需担心能耗问题。选择它，就是选择用最精简的硬件设计，实现最丰富的系统功能，让您的产品开发事半功倍。

• 型号:LFSCM3GA15EP1-6FN900C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3750
• 逻辑元件/单元数:15000
• 总 RAM 位数:1054720
• I/O 数:300
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• LFSCM3GA15EP1-6FN900C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。