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零件图片(仅供参考)
LFSCM3GA15EP1-6FN900C
规格参数

LFSCM3GA15EP1-6FN900C是Lattice Semiconductor推出的一款FPGA芯片,属于SCM系列。该器件集成了15000个逻辑单元和3750个可配置逻辑块,并内置1054720位的RAM,提供了可观的逻辑资源与片上存储能力,适用于需要一定规模可编程逻辑和数据处理的应用。

芯片配备300个用户I/O,支持广泛的接口连接,其核心电压工作范围为0.95V至1.26V,采用900-BBGA表面贴装封装,工作温度范围为0°C至85°C。这些参数共同构成了一个在性能、集成度与能效方面均衡的硬件平台,适合用于通信、工业控制及嵌入式系统中的协处理与接口管理任务。

  • 制造商产品型号:LFSCM3GA15EP1-6FN900C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SCM
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:3750
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总RAM位数:1054720
  • I/O数:300
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA
  • LFSCM3GA15EP1-6FN900C,Lattice(莱迪思)产品一站式供应商。
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    基本参数:
  • 电子零件型号:LFSCM3GA15EP1-6FN900C
  • 原始制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询LFSCM3GA15EP1-6FN900C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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