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LFSCM3GA15EP1-6F256I 零件图片(仅供参考)

LFSCM3GA15EP1-6F256I
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LFSCM3GA15EP1-6F256I 规格参数

您正在为项目寻找一颗既能提供强大算力,又具备出色灵活性的核心芯片吗?LFSCM3GA15EP1-6F256I正是您的理想之选。这颗莱迪思FPGA内置15000个逻辑单元和高达105万位的片上RAM,宛如一个功能完备的“数字实验室”,让您能够轻松实现从复杂逻辑控制、高速数据处理到定制化接口协议在内的各种功能,极大地加速您的开发进程。

更令人心动的是,它支持您随时通过编程来重新定义其硬件功能,这种灵活性让您的产品能够快速适应市场变化或满足客户个性化需求。其139个可配置I/O口和宽广的工作温度范围,确保它能稳健地服务于从工业控制到通信基础设施的多种场景。选择它,就是选择了一条高效、低风险的创新之路,让您的创意摆脱硬件束缚,自由驰骋。

  • 制造商产品型号:LFSCM3GA15EP1-6F256I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 139 I/O 256FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SCM
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:3750
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总RAM位数:1054720
  • I/O数:139
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 产品封装:256-BGA
  • LFSCM3GA15EP1-6F256I,Lattice(莱迪思)产品一站式供应商。
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LFSCM3GA15EP1-6F256I 基本参数:

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