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这颗LFSCM3GA15EP1-5F900I FPGA芯片，是您实现灵活高效系统设计的核心动力。它拥有高达15000个逻辑单元和3750个LAB/CLB，为您复杂的控制逻辑和数据处理算法提供了强大的硬件基础；同时，超过105万位的片上RAM，让您能够轻松构建高速数据缓冲区或实现高效的片上存储管理，显著提升系统整体性能。

它配备了300个可编程I/O，让您能够灵活地连接各种外设与传感器，轻松适配多元化的应用接口需求。更值得一提的是，其宽电压（0.95V-1.26V）与宽温（-40°C至105°C）的工作特性，赋予了它卓越的环境适应性与可靠性，确保您的产品即使在严苛条件下也能稳定运行，让您的设计脱颖而出。

• 型号:LFSCM3GA15EP1-5F900I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3750
• 逻辑元件/单元数:15000
• 总 RAM 位数:1054720
• I/O 数:300
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• LFSCM3GA15EP1-5F900I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。