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零件图片（仅供参考）
LFSCM3GA115EP1-6FF1152I
规格参数

LFSCM3GA115EP1-6FF1152I是莱迪思半导体SCM系列中的一款FPGA，采用1152-FCBGA封装，提供660个用户I/O。其核心架构包含115,000个逻辑单元和近800万位的片上RAM，具备强大的逻辑处理与数据缓冲能力。

该器件支持0.95V至1.26V的核心供电电压，工作温度范围为-40°C至105°C，确保了在宽电压和严苛温度环境下的稳定运行。其高逻辑密度和丰富的I/O资源使其适用于需要复杂算法实现和高速数据交换的嵌入式系统设计。

  • 制造商产品型号：LFSCM3GA115EP1-6FF1152I
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：SCM
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：28750
  • 逻辑元件/单元数：115000
  • 总RAM位数：7987200
  • I/O数：660
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
  • 产品封装：1152-BBGA
  • LFSCM3GA115EP1-6FF1152I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LFSCM3GA115EP1-6FF1152I
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LFSCM3GA115EP1-6FF1152I的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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