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作为一款高性能FPGA芯片，LFSCM3GA115EP1-6FC1152C能让您轻松实现复杂逻辑功能，拥有高达115,000个逻辑单元和7,987,200位RAM，为您提供强大的数据处理能力。它支持660个I/O端口，让您能够轻松连接各种外设，实现系统级集成。

这款芯片能帮助您高效完成从工业控制到通信系统等多种应用场景的设计需求。其低功耗特性和宽工作温度范围(0°C至85°C)，确保了您的产品在各种环境下都能稳定运行。无论您是需要升级现有系统还是开发创新产品，LFSCM3GA115EP1-6FC1152C都能为您提供灵活的解决方案，助您在竞争中脱颖而出。

• 制造商产品型号：LFSCM3GA115EP1-6FC1152C
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：SCM
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：28750
• 逻辑元件/单元数：115000
• 总RAM位数：7987200
• I/O数：660
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
• 产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
• LFSCM3GA115EP1-6FC1152C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。