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LFSCM3GA115EP1-5FFN1152C是一款高性能FPGA芯片，拥有115,000个逻辑元件和高达7,987,200位的RAM，让您轻松实现复杂逻辑设计和数据处理。660个I/O引脚提供卓越的连接能力，适合各种高密度接口应用，让您的设计更加灵活高效。

这款芯片采用1152-BBGA封装，工作温度范围0°C ~ 85°C，适合工业级应用。其低功耗设计(0.95V ~ 1.26V)能帮助您降低系统整体能耗，延长设备使用寿命。无论您是需要进行信号处理、协议转换还是实现复杂算法，LFSCM3GA115EP1-5FFN1152C都能为您提供强大的硬件平台支持，让您的创新构想变为现实。

• 型号:LFSCM3GA115EP1-5FFN1152C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1152-FPBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:28750
• 逻辑元件/单元数:115000
• 总 RAM 位数:7987200
• I/O 数:660
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA
• 供应商器件封装:1152-FPBGA（35x35）
• LFSCM3GA115EP1-5FFN1152C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。