我们为全球各个行业提供Lattice（莱迪思） LFSCM3GA115EP1-5FC1152C现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

让LFSCM3GA115EP1-5FC1152C成为您项目中的核心引擎，这款高性能FPGA芯片拥有115000个逻辑单元和高达7987200位的RAM容量，轻松处理复杂算法和大数据运算。660个I/O接口让您能够连接多种外设，实现系统级集成，无需担心扩展性限制。

凭借28750个LAB/CLB资源和优化的功耗设计(0.95V~1.26V)，LFSCM3GA115EP1-5FC1152C让您在追求高性能的同时保持系统能效。1152-BCBGA封装设计确保您的产品设计紧凑高效，0°C~85°C的工作温度范围使其适应各种严苛环境，是工业、通信和嵌入式应用的理想选择。

• 制造商产品型号：LFSCM3GA115EP1-5FC1152C
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：SCM
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：28750
• 逻辑元件/单元数：115000
• 总RAM位数：7987200
• I/O数：660
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
• 产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
• LFSCM3GA115EP1-5FC1152C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。