LFSC3GA15E-5FN900I（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFSC3GA15E-5FN900I是Lattice Semiconductor公司SC系列中的一款FPGA芯片，采用900-BBGA封装，提供300个用户I/O。其核心包含15,000个逻辑单元和3,750个逻辑块，并集成超过100万位的片上RAM，为嵌入式逻辑设计提供了充足的资源。

该器件工作电压范围为0.95V至1.26V，支持低功耗操作，其工业级工作温度范围（-40°C至105°C）确保了在苛刻环境下的稳定性。它适用于需要中等逻辑密度、丰富I/O及可靠性的通信、工业控制等应用领域。

制造商产品型号：LFSC3GA15E-5FN900I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 300 I/O 900FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：SC

零件状态：停产

LAB/CLB数：3750

逻辑元件/单元数：15000

总RAM位数：1054720

I/O数：300

栅极数：-

电压-供电：0.95V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）

产品封装：900-BBGA

LFSC3GA15E-5FN900I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFSC3GA15E-5FN900I

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 300 I/O 900FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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