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LFSC3GA115E-6FF1152C是一款高性能FPGA芯片，拥有115000个逻辑元件和28750个LAB/CLB，让您轻松处理复杂算法和大规模并行计算。其7987200位的RAM容量和660个I/O端口为您提供充足的带宽和连接能力，确保您的系统运行流畅高效。

作为表面贴装型芯片，LFSC3GA115E-6FF1152C在0°C~85°C的宽温度范围内稳定工作，适用于各种严苛环境。1152-BBGA封装设计在有限空间内提供最大化性能输出，让您的产品设计更加紧凑高效，轻松满足现代电子设备对小型化和高性能的双重需求。

• 制造商产品型号：LFSC3GA115E-6FF1152C
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：SC
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：28750
• 逻辑元件/单元数：115000
• 总RAM位数：7987200
• I/O数：660
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
• 产品封装：1152-BBGA
• LFSC3GA115E-6FF1152C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。