我们为全球各个行业提供Lattice（莱迪思） LFSC3GA115E-6FC1152I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

这款LFSC3GA115E-6FC1152I FPGA芯片能为您带来前所未有的设计灵活性。拥有高达28750个LAB/CLB和115000个逻辑元件，让您轻松处理复杂算法和大规模并行计算任务。7987200位总RAM容量确保您的数据存储需求得到满足，660个I/O接口让您的系统连接更加便捷。

无论是在工业自动化、通信设备还是医疗系统中，LFSC3GA115E-6FC1152I都能让您高效完成任务。其宽温度范围(-40°C至105°C)和低功耗设计(0.95V至1.26V)确保在各种环境下稳定运行，1152-FCBGA封装提供卓越的散热性能和电气特性，助您轻松打造高性能、高可靠性的产品。

• 制造商产品型号：LFSC3GA115E-6FC1152I
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：SC
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：28750
• 逻辑元件/单元数：115000
• 总RAM位数：7987200
• I/O数：660
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
• 产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
• LFSC3GA115E-6FC1152I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。