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LFSC3GA115E-5FFN1152I 这款高性能FPGA芯片能为您带来前所未有的设计灵活性和处理能力。凭借115000个逻辑单元和28750个LAB/CLB，轻松应对复杂的算法和逻辑设计任务，让您在开发过程中游刃有余。7987200位的总RAM容量为数据处理提供了充足空间，确保您的应用能够高效运行，无需担心内存瓶颈问题。

作为嵌入式系统的理想选择，LFSC3GA115E-5FFN1152I 提供660个I/O接口，让您轻松连接各种外设和传感器。其宽工作温度范围(-40°C至105°C)确保设备在极端环境下依然稳定可靠，满足工业级应用需求。通过这款芯片，您将获得强大的计算能力、灵活的配置选项以及卓越的性能表现，为您的创新项目奠定坚实基础。

• 型号:LFSC3GA115E-5FFN1152I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1152-FPBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:28750
• 逻辑元件/单元数:115000
• 总 RAM 位数:7987200
• I/O 数:660
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA
• 供应商器件封装:1152-FPBGA（35x35）
• LFSC3GA115E-5FFN1152I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。