LFECP6E-3F484I（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFECP6E-3F484I是Lattice Semiconductor的嵌入式FPGA芯片，采用484-BBGA封装，提供224个I/O接口和6100个逻辑单元。其94208位的RAM容量支持复杂的信号处理和数据处理任务，工作温度范围-40°C至100°C确保了工业应用的可靠性。

该芯片采用1.14V至1.26V低电压供电，具有优异的功耗性能，表面贴装型封装设计便于集成到各种电子系统中。作为ECP系列产品，LFECP6E-3F484I提供了灵活的可编程逻辑资源，适用于需要快速原型开发和功能升级的应用场景，有效延长产品生命周期并降低系统开发成本。

制造商产品型号：LFECP6E-3F484I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 224 I/O 484FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：ECP

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：6100

总RAM位数：94208

I/O数：224

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：484-BBGA

LFECP6E-3F484I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFECP6E-3F484I

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 224 I/O 484FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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