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LFECP6E-3F256I作为莱迪思半导体的嵌入式FPGA芯片，将为您带来前所未有的设计灵活性。凭借6100个逻辑元件单元和高达94208位的RAM容量，这款芯片能够轻松处理复杂的算法和大规模数据运算，让您在产品设计过程中游刃有余。其195个I/O接口提供了丰富的连接选项，确保与各种外围设备的高效通信，大幅简化您的系统集成工作。

这款芯片的工作温度范围覆盖-40°C至100°C，使其成为严苛环境应用的理想选择。无论是工业控制、通信设备还是医疗电子领域，LFECP6E-3F256I都能提供稳定可靠的性能表现。低功耗设计（1.14V-1.26V）不仅降低了您的系统运行成本，还延长了电池供电设备的使用时间，为您的产品带来更高的市场竞争力和用户体验。

• 型号:LFECP6E-3F256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6100
• 总 RAM 位数:94208
• I/O 数:195
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• LFECP6E-3F256I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。