LFECP33E-5F484C（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFECP33E-5F484C是Lattice Semiconductor公司ECP系列的一款FPGA，采用484-BBGA封装，提供360个用户I/O。该器件集成了32800个逻辑单元和434K位的片上RAM，为核心处理与数据缓存任务提供了坚实的硬件基础。

其工作电压范围为1.14V至1.26V，结合65纳米工艺，实现了优异的低功耗特性，适用于对能效有严格要求的嵌入式设计。器件工作温度范围为0°C至85°C，采用表面贴装形式，适合广泛的工业与商业应用场景。

制造商产品型号：LFECP33E-5F484C

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 360 I/O 484FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：ECP

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：32800

总RAM位数：434176

I/O数：360

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：484-BBGA

LFECP33E-5F484C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFECP33E-5F484C

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 360 I/O 484FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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