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零件图片(仅供参考)

规格参数
LFECP20E-5F672C是莱迪思半导体ECP系列的一款FPGA器件,采用672-BBGA封装,提供400个I/O接口和19,700个逻辑单元,内嵌434,176位RAM,支持1.14V至1.26V工作电压,工作温度范围0°C至85°C。
该芯片专为嵌入式应用设计,具备高性能和低功耗特性,适用于工业控制、通信设备和消费电子等领域。其可重构架构使系统设计具有高度灵活性,能够适应不断变化的应用需求。

基本参数:
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