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零件图片（仅供参考）
LFECP10E-4FN256C
规格参数

LFECP10E-4FN256C是一款高性能嵌入式FPGA芯片，集成了10,200个逻辑元件和高达282,624位的RAM容量，为复杂逻辑设计提供了充足的资源。该芯片配备195个I/O引脚，采用256-BGA封装，工作电压范围为1.14V至1.26V，在提供强大处理能力的同时保持了极低的能耗水平。作为核心优势，其表面贴装型设计和0°C至85°C的工作温度范围，使其适用于多种工业和商业应用场景。

该芯片采用Lattice专有的ECP架构，结合了高性能逻辑块和丰富的存储资源，能够高效处理复杂的数字信号处理任务和系统控制逻辑。其灵活的I/O配置选项和模块化设计理念，为系统集成提供了极大的便利性，同时优化了资源利用率并降低了系统成本。作为Lattice中国代理产品，LFECP10E-4FN256C为各类电子系统设计者提供了可靠的FPGA解决方案。

  • 制造商产品型号：LFECP10E-4FN256C
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 195 I/O 256FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：ECP
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：-
  • 逻辑元件/单元数：10200
  • 总RAM位数：282624
  • I/O数：195
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：256-BGA
  • LFECP10E-4FN256C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LFECP10E-4FN256C
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 195 I/O 256FBGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LFECP10E-4FN256C的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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