LFECP10E-3QN208C（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFECP10E-3QN208C是Lattice Semiconductor公司推出的一款ECP系列FPGA，采用208-BFQFP表面贴装封装。该器件集成了10200个逻辑单元和282K位的片上RAM，提供了可观的数字逻辑实现能力和数据缓冲资源。

其核心特性包括147个用户可配置I/O、1.14V至1.26V的低工作电压范围以及0°C至85°C的商业级工作温度范围。这些参数使其成为一个适用于需要中等规模可编程逻辑、灵活接口连接及注重功耗控制的嵌入式应用的硬件平台。

制造商产品型号：LFECP10E-3QN208C

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 147 I/O 208QFP

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：ECP

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：10200

总RAM位数：282624

I/O数：147

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：208-BFQFP

LFECP10E-3QN208C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFECP10E-3QN208C

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 147 I/O 208QFP

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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