LFECP10E-3Q208C（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFECP10E-3Q208C是一款莱迪思半导体出品的嵌入式FPGA芯片，采用208-BFQFP封装，提供147个I/O接口，支持表面贴装安装。该芯片集成了10200个逻辑元件和282624位RAM存储空间，为复杂数字系统提供强大的处理能力和数据存储功能。

工作电压范围1.14V至1.26V，工作温度0°C至85°C（TJ），适合商业级应用环境。作为停产产品，LFECP10E-3Q208C在工业控制、通信设备和消费电子等领域仍被广泛应用，其现场可编程特性允许根据应用需求灵活配置，减少专用ASIC开发成本和时间。

制造商产品型号：LFECP10E-3Q208C

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 147 I/O 208QFP

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：ECP

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：10200

总RAM位数：282624

I/O数：147

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：208-BFQFP

LFECP10E-3Q208C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFECP10E-3Q208C

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 147 I/O 208QFP

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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