LFECP10E-3FN256C（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFECP10E-3FN256C是一款莱迪思半导体生产的嵌入式FPGA芯片，采用256-BGA封装，提供195个I/O接口。该芯片集成了10200个逻辑元件单元和282624位RAM资源，为中等复杂度的数字系统设计提供充足的逻辑处理和数据存储能力。

工作电压范围1.14V至1.26V，支持表面贴装安装，可在0°C至85°C的温度范围内稳定工作。作为ECP系列产品，LFECP10E-3FN256C特别适合需要灵活逻辑配置的应用场景，虽然已停产，但在特定领域仍具有实用价值。

制造商产品型号：LFECP10E-3FN256C

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 195 I/O 256FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：ECP

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：10200

总RAM位数：282624

I/O数：195

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：256-BGA

LFECP10E-3FN256C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFECP10E-3FN256C

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 195 I/O 256FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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