LFECP10E-3F484C（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFECP10E-3F484C是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的一款ECP系列FPGA，采用484-BBGA封装，提供288个用户I/O。该器件集成了10，200个逻辑单元和282，624位嵌入式RAM，为核心处理与数据缓冲任务提供了充足的片上资源。

其核心电压工作在1.14V至1.26V范围内，结合65nm工艺，实现了功耗与性能的良好平衡。该芯片工作温度范围为0°C至85°C，适用于广泛的商业及工业级嵌入式应用，如通信接口、工业控制和视频处理系统。

制造商产品型号：LFECP10E-3F484C

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 288 I/O 484FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：ECP

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：10200

总RAM位数：282624

I/O数：288

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：484-BBGA

LFECP10E-3F484C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFECP10E-3F484C

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 288 I/O 484FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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