LFEC6E-3FN256I（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFEC6E-3FN256I是Lattice Semiconductor的嵌入式FPGA产品，提供6100个逻辑元件和94208位RAM资源，195个I/O接口支持多种系统连接需求。该芯片采用256-BGA封装，工作电压范围1.14V~1.26V，适合低功耗应用场景。

作为表面贴装型芯片，LFEC6E-3FN256I工作温度范围达-40°C~100°C，能够在严苛环境下稳定运行。其托盘包装形式便于自动化生产流程，是工业控制、通信设备和消费电子等领域的理想选择。

制造商产品型号：LFEC6E-3FN256I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 195 I/O 256FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：EC

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：6100

总RAM位数：94208

I/O数：195

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：256-BGA

LFEC6E-3FN256I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFEC6E-3FN256I

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 195 I/O 256FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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