LFEC6E-3FN256C（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA）

专注Lattice（莱迪思）产品销售十多年，服务全国数百家制造企业及科研院校，只为成为您所值得信赖的Lattice供应商！

Lattice代理商全球库存查询及产品技术资料下载

我们为全球各个行业提供Lattice（莱迪思） LFEC6E-3FN256C及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

LFEC6E-3FN256C是Lattice Semiconductor公司推出的一款EC系列FPGA，采用256-BGA封装，表面贴装。该器件集成了6100个逻辑单元和94208位片上RAM，为核心处理与数据缓存提供了均衡的资源。

其突出特点在于提供了多达195个用户I/O，具备强大的外部接口连接能力，同时工作电压为1.14V~1.26V，侧重于低功耗设计。该芯片适用于0°C至85°C的工作温度范围，面向广泛的商业及工业嵌入式控制、通信接口和信号处理应用。

制造商产品型号：LFEC6E-3FN256C

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 195 I/O 256FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：EC

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：6100

总RAM位数：94208

I/O数：195

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：256-BGA

LFEC6E-3FN256C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFEC6E-3FN256C

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 195 I/O 256FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

全球现货资源整合，最快当日出货，满足您从研发到批量生产的所有大小批量采购需求！

Lattice（莱迪思）被热门搜索和购买的相关器件型号

嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）

嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

莱迪斯半导体公司已在全球30多个国家建立了Lattice代理销售网络

Lattice公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列（FPGA）、可编程逻辑器件（PLD）及其相关软件

Lattice代理商现货库存处理专家 - Lattice全系列产品订货 - Lattice公司（莱迪思）实时全球现货库存查询