LFEC3E-3Q208I（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFEC3E-3Q208I是Lattice Semiconductor生产的嵌入式FPGA芯片，采用208-BFQFP封装，提供145个I/O端口，满足复杂系统连接需求。芯片集成了3100个逻辑单元和56320位RAM资源，具备足够的处理能力和存储空间，适用于中等复杂度的逻辑设计。

该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，低功耗特性使其成为电池供电设备的理想选择。工业级工作温度范围（-40°C至100°C）确保在各种环境条件下的可靠性。表面贴装设计简化了制造流程，同时保持了优异的电气性能，使其成为工业控制、通信设备和消费电子应用的理想选择。

制造商产品型号：LFEC3E-3Q208I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 145 I/O 208QFP

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：EC

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：3100

总RAM位数：56320

I/O数：145

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：208-BFQFP

LFEC3E-3Q208I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFEC3E-3Q208I

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 145 I/O 208QFP

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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