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LFEC33E-3FN672C 零件图片(仅供参考)

LFEC33E-3FN672C
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LFEC33E-3FN672C 规格参数

LFEC33E-3FN672C将让您轻松实现复杂逻辑功能,其32800个逻辑单元和434176位RAM容量为您的应用提供强大处理能力。496个I/O端口让您能够轻松连接各种外设,而1.14V至1.26V的低功耗设计则确保您的系统高效运行,降低整体能耗。

作为Lattice半导体的EC系列成员,LFEC33E-3FN672C将为您提供工业级的可靠性和灵活性,0°C至85°C的工作温度范围使其成为各种严苛环境的理想选择。借助这款FPGA芯片,您将能够快速部署您的创新设计,加速产品上市时间,在竞争激烈的市场中占据先机。

  • 型号:LFEC33E-3FN672C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 496 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:32800
  • 总 RAM 位数:434176
  • I/O 数:496
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • LFEC33E-3FN672C,Lattice(莱迪思)产品一站式供应商。
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LFEC33E-3FN672C 基本参数:

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