LFEC15E-3FN256I（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFEC15E-3FN256I是Lattice Semiconductor推出的一款EC系列FPGA，采用256-BGA封装，提供195个用户I/O。该器件集成了15400个逻辑单元和358400位嵌入式RAM，核心供电电压为1.14V至1.26V，旨在实现高性能与低功耗的平衡。

其工作结温范围为-40°C至100°C，具备良好的环境适应性，适用于工业控制与通信等嵌入式领域。该器件支持表面贴装，适合于高密度板卡设计，能够为复杂的逻辑集成、接口扩展和实时数据处理任务提供可编程的硬件平台。

制造商产品型号：LFEC15E-3FN256I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 195 I/O 256FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：EC

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：15400

总RAM位数：358400

I/O数：195

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：256-BGA

LFEC15E-3FN256I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFEC15E-3FN256I

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 195 I/O 256FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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