LFEC10E-3QN208I（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFEC10E-3QN208I是Lattice Semiconductor的嵌入式FPGA产品，采用208-BFQFP封装，提供147个I/O接口，满足复杂系统的连接需求。该器件集成了10200个逻辑元件单元和282624位的RAM容量，支持复杂的逻辑运算和数据处理任务。

该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，功耗优化设计使其适合电池供电的应用场景。工作温度范围覆盖-40°C至100°C，确保在恶劣环境下的稳定运行。作为表面贴装型器件，LFEC10E-3QN208I便于集成到紧凑型电子系统中，同时提供灵活的可编程能力，满足多种定制化需求。

制造商产品型号：LFEC10E-3QN208I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 147 I/O 208QFP

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：EC

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：10200

总RAM位数：282624

I/O数：147

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：208-BFQFP

LFEC10E-3QN208I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFEC10E-3QN208I

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 147 I/O 208QFP

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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