LFEC10E-3Q208C（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFEC10E-3Q208C是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片，采用208-BFQFP封装，提供147个I/O端口，满足复杂系统设计需求。芯片集成10200个逻辑元件单元，配备高达282624位的RAM容量，为数据处理和逻辑实现提供充足资源。

工作电压范围1.14V至1.26V，支持0°C至85°C工业级温度范围，表面贴装设计便于集成。作为LFEC10E-3Q208C，其灵活的架构和丰富的I/O资源使其成为通信设备、工业控制和消费电子应用的理想选择，特别适合需要快速原型验证和小批量生产的场景。

制造商产品型号：LFEC10E-3Q208C

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 147 I/O 208QFP

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：EC

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：10200

总RAM位数：282624

I/O数：147

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：208-BFQFP

LFEC10E-3Q208C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFEC10E-3Q208C

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 147 I/O 208QFP

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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