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LFE5UM-85F-6BG381C是您实现高性能嵌入式设计的理想选择。这款莱迪思半导体的ECP5系列FPGA芯片拥有21000个LAB/CLB单元和84000个逻辑元件，结合高达3833856位的RAM容量，能够轻松处理复杂算法和大规模数据处理任务。其205个I/O端口和381-FBGA封装设计，让您能够灵活连接各种外设，满足多样化的系统需求。

这款芯片的工作温度范围覆盖0°C至85°C，适应各种环境条件。其1.045V至1.155V的低功耗特性不仅降低了能源消耗，还延长了便携式设备的电池寿命。作为表面贴装型芯片，LFE5UM-85F-6BG381C简化了生产流程，提高了生产效率，让您能够快速将创新产品推向市场，抢占先机。

• 型号:LFE5UM-85F-6BG381C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:381-CABGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 205 I/O 381CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:21000
• 逻辑元件/单元数:84000
• 总 RAM 位数:3833856
• I/O 数:205
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.045V ~ 1.155V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:381-FBGA
• 供应商器件封装:381-CABGA（17x17）
• LFE5UM-85F-6BG381C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。