Lattice代理商全球库存查询及产品技术资料下载
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零件图片（仅供参考）
规格参数
LFE3-70EA-9FN1156C 是莱迪思半导体 ECP3 系列的高性能 FPGA，拥有 67,000 个逻辑单元和 8,375 个 LAB/CLB，配备 490 个 I/O 引脚和 4.5MB RAM，提供强大的处理能力和丰富的接口资源。其 1156-BBGA 封装设计支持表面贴装工艺，工作温度范围 0°C 至 85°C，适用于工业环境。
该芯片采用 1.14V 至 1.26V 的低电压供电设计，在提供高性能的同时优化了功耗表现。作为不适用于新设计的成熟产品，LFE3-70EA-9FN1156C 特别适合需要稳定性和可靠性的现有系统升级和维护应用场景。
基本参数：
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