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零件图片(仅供参考)

规格参数
LFE3-70EA-8LFN484C是莱迪思半导体ECP3系列中的一款有源FPGA,采用484引脚FBGA封装,表面贴装。该器件核心集成67,000个逻辑单元和8,375个可编程逻辑块,提供强大的可编程逻辑能力以应对复杂设计。
其突出特性包括高达4.5兆位的片上RAM资源,为数据密集应用提供高效的片上存储解决方案,以及295个灵活配置的I/O,支持广泛的接口标准。器件在1.14V至1.26V的核心电压下工作,结合65纳米工艺,实现了优异的性能功耗比,工作温度范围为0°C至85°C,适用于对可靠性和能效均有要求的商业及工业嵌入式系统。

基本参数:
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