LFE3-70EA-7FN672I（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFE3-70EA-7FN672I是Lattice Semiconductor ECP3系列的一款有源FPGA，采用672-BBGA表面贴装封装。该器件集成了67，000个逻辑单元和8，375个逻辑块，并提供高达4.5兆比特的片上RAM资源，为中等规模到复杂的逻辑设计提供了坚实的硬件基础。

其核心优势在于高达380个可配置I/O以及1.14V至1.26V的低工作电压范围，在实现强大外部连接能力的同时，确保了优异的功耗表现。器件支持-40°C至100°C的宽工作结温范围，使其能够稳定应对工业级和扩展温度环境的应用挑战，适用于通信、工业控制及嵌入式系统等多种场景。

制造商产品型号：LFE3-70EA-7FN672I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 380 I/O 672FPBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：ECP3

零件状态：有源

LAB/CLB数：8375

逻辑元件/单元数：67000

总RAM位数：4526080

I/O数：380

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：672-BBGA

LFE3-70EA-7FN672I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFE3-70EA-7FN672I

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 380 I/O 672FPBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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